快科技 1 月 22 日消息，根据 TrendForce 的报道，三星计划在 2025 年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从 2024 年的 10 万亿韩元减少至 5 万亿韩元，这一削减幅度达到了 50%。

报道指出，三星的这一投资主要集中在韩国平泽 P2 工厂和华城 S3 工厂。

平泽 P2 工厂计划将部分 3nm 生产线转换到更先进的 2nm 工艺，而华城 S3 工厂则计划在 2025 年末之前建造一条 1.4nm 的测试产线，预计月产能在 2000 至 3000 片晶圆。

与 2021 年至 2023 年期间的大举投资相比，三星的这一新投资计划明显收缩。

过去几年，三星晶圆代工部门在平泽工厂的投资达到了 15 至 20 万亿韩元，期间一直在努力解决先进制程节点的良品率问题，这不仅限制了客户群，也影响了自家 Exynos 系列芯片的开发和生产。

与此同时，三星的竞争对手台积电（TSMC）计划在 2025 年的资本支出达到 380 至 420 亿美元，其中 70% 将用于先进技术研发，而 2024 年的资本支出为 297.6 亿美元。

这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。